你即將離開本站

並前往http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Research_Development/publish-76.htm

可撓曲玻璃另闢嶄新應用領域半導體封裝具潛力 - 北美智權集團

該目標應用設定在2.5D或3D多晶片或者是晶片級封裝（CSP），當中半導體晶片以緊密 ... 享有於完善業界平台且廣為熟悉的材料優勢，但也有一些缺點，最主要的是成本因素。

確定！ 回上一頁

查詢 「csp封裝缺點」的人也找了：

  1. csp封裝流程
    2.
  2. 封裝的優缺點java
    3.
  3. csp bga差異
    4.
  4. 封裝技術介紹
    5.
  5. fccsp封裝
    6.
  6. Chip Scale Package
    7.
  7. WLCSP
    8.
  8. led csp封裝
    9.