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光電業原物料耗用通常水準

四、傳統COB LED 和晶圓級(Wafer-Level) CSP LED 封裝 ... 有發光燈絲易燒斷，熱沉積、光衰減等缺點，而採用LED. 燈體積小，重量輕，環氧樹脂封裝，可承受高強機械衝.

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