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芯片级功率晶体管封装 - Rackcdn.com

芯片级封装(CSP)，满足所有这三项要求，同时减小了器件的整体尺寸。图3 显示了此. 封装设计的重要因素，包括散热 ... 案中每种都有其优点和缺点，但也有一些共同特点。

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