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CSP封裝 - 中文百科知識

CSP 內部的晶片與封裝外殼布線間的互連線的長度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數小，信號傳輸延遲時間短，有利於改善電路的高頻性能。 ④熱性能好. CSP很薄，晶片產生的熱 ...

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