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IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

1.2 倍的封裝技術(荻本英二，1998)，CSP 封裝技術可以將原本封裝尺寸大幅縮 ... 優勢外，也大幅改善了電鍍鎳金在焊接結合力不足的缺點，在ENEPIG 表.

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