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Chip Scale Packaging 技術概論 - 材料世界網

CSP 與其他IC封裝方式最顯著的不. 同點在於它的尺寸體積小及重量輕，而. 此有正面亦有負面的影響，正面的是. CSP要加熱到迴焊所需的溫度不需要太. 長的時間，然而，此零件 ...

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