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封裝基板極細線路之訊號完整性分析 - 國立中山大學

CSP 是封裝產業的趨勢，與先前的製程技術QFP、BGA 相比具有體積小、電 ... 晶片組以及GPU 等，表2.1 整理了SoC 封裝的優缺點，然而SoC 的缺點讓系統級.

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