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手机摄像头线路板之手机摄像头模组的工作原理以及封装方法

CSP封装缺点 ：光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高等现象。 其实CSP与COB最大的差别就在于CSP封装芯片感光面被一层玻璃保护，而COB没有，相当于裸 ...

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