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球柵陣列封裝 - 维基百科

BGA封裝的其中一個缺點，就是錫球無法像長引腳那樣可以伸展，因此他們在物理特性上是不具材料剛度的。所有的表面貼焊裝置，因PCB基板和BGA封裝在熱膨脹係數的差異而 ...

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