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攝像頭模組的CSP和COB封裝區別是什麼？未來發展趨勢是否 ...

電磁波干擾發生的機率。此外因不需用塑膠或陶瓷包裝，晶片可由背面直接散熱。 CSP缺點：面臨的挑戰是光線穿透率不佳 ...

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