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csp填充
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一文了解倒装芯片技术半导体封装技术简介 - 电子发烧友
... 球状引脚栅格阵列)封装,到最新的CSP(Chip Scale Package晶圆级)封装。 ... 芯片与基底之间的底部填充材料使连接抵抗热疲劳的性能显著提高,如果 ...
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