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無針腳型CSP元件組裝製程與可靠度分析

討0.5 mm I/O間距之無腳式晶片層級封裝元件(Leadless CSP)，利用無鉛錫膏組裝於 ... 量的四種無腳CSP元件中，三種為錫/ ... 刷位置造成熱導孔填充不完全，致出.

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