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應用高分子手冊 - 第 212 頁 - Google 圖書結果

然而,在製造過程中必須填充底膠( Underfill )來釋放或分散應力,以避免晶片與基板 ... 根據 CSP 、 MCM 及 COF ( Chip On Flex )等構裝技術的使用, ACF 可以運用於各種 ...

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