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电子产品制造技术 - Google 圖書結果

图 5.40 所示为使用 CSP 封装的内存条与 TSOP 和 TinyBGA 封装的实物图片。填充物 0 硅片 0 0 0 0 0 再分布基板 0 互连( C4 ) - w 焊柱触针焊球/凸起图 5.39 芯片规模 ...

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