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电子封装工程 - 第 545 頁 - Google 圖書結果

封装基板与芯片热膨胀系数匹配,加之凸点连接处的柔性连接和芯片与基板之间的树脂填充,凸点连接处的热应力小,从而可靠性高,可以满足大芯片、多引脚封装的要求; C - CSP ...

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