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BGA IC基板

BGA科技的優點是，雖然輸入/輸出引脚的數量新增了，但引脚間距沒有减少，而是新增 ... 標準錫球間距為1.5mm、1.27mm、1.0mm，細間距BGA（印刷BGA，也稱為CSP-BGA，當錫 ...

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