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电路板MSL的考核及分析-诺的电子 - PCBA加工

（1）、当内部裂纹是由C-SAM超音波扫瞄显微镜所发现者，则可迳行判读为失效，或续在指定点进行微切片之验証。 （2）、当封装体对垂直裂纹非常敏感时， ...

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