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半导体器件芯片内部无损失效分析方法推荐C-SAM - 中国可靠性网

C-SAM 服务超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。

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