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真空元件與封合技術 - 台灣儀器科技研究中心

copper, OHFC)、鋁、銀及金等，另外銦則因熔點. 太低，適用於低溫的系統，如冷凍幫浦之真空封合. 與熱傳導。金屬墊圈封合對法蘭表面之粗糙度要求. 較高，一般要求在Ra < ...

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