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研調：明年第三代半導體朝8吋晶圓及新封裝技術發展

現階段CPS實例中，數位孿生(Digital Twin)被用於智慧製造、智慧城市等關鍵垂直領域，前者可模擬設計測試與生產流程，後者多監控重點資產及決策輔助。

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