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晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀

集成电路参数项目越来越多，精度越来 ... 场中，工艺过程控制、CP测试、FT测试等晶圆制造和封测环节的检测设备占整个半导体设备市场空间的. 15%-20%。

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