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Chiplet 崛起將帶動半導體測試需求 - 台股產業研究室

晶圓測試階段(CP測試): 測試晶圓, 壞的晶片不封裝, 節省封裝成本, ... 抽測或只測部分項目, 對於複雜晶片, 因封裝成本較高, 晶圓測試通常是全測.

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