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CN101398457A - 晶片、其测试系统、其测试方法及其测试治具

一般常见的CP测试有两种阶段，分别为高电压应力(High Voltage Stress,以下简称HVS)测试与功能测试。其中，HVS测试是在极短的时间内给予芯片超过芯片说明书（或称规格书）所 ...

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