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台星科企業股份有限公司

服務項目. 產業：半導體封測業 產品：IC(FT)及晶圓(CP)測試、晶圓凸塊(Bumping)、晶圓級封裝(WLCSP) 可靠度&失效分析. 負責人, 黃興陽. 員工人數, 850人.

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