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芯片测试专业术语介绍CP、FT、WAT CP是把坏的Die挑出来

而CP的项目是从属于FT的（也就是说CP测的只会比FT少），项目完全一样的；不同的是卡的SPEC而已；因为封装都会导致参数漂移，所以CP测试SPEC收的要比FT更紧以确保最终 ...

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