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測試服務 - Chipbond Website

將晶片上的晶粒根據設計的電性標準規格，以針測方式檢測其良劣的作業稱之為CP， 也稱為晶圓級的測試( Wafer Sort )。 ○ 最終測試: FT ( Final Test ) 針對封裝後的成品， ...

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