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晶圓測試探針卡設計與製造- 科技新知 - 產業學習網

故HP公司導入黃光微影技術發展出薄膜式探針卡，配合測試晶片電極的位置，將相對應的凸塊(Contact bump)與傳輸線路用微影技術製作於撓性絕緣薄膜PI基板上，之後探針薄膜張貼 ...

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