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台積電SoIC晶片明年小量投產，明年底將有5座「3DFabric」晶 ...

台積電於2020年技術論壇上宣布，整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技術 ... 的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案， ...

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