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[新聞] 台積電竹南新廠鎖定次代先進封裝SoICs - 看板Stock

事實上，熟悉台積電先進封裝人士表示，台積電所提出的SoICs概念，根植於台積電先前發展從wafer端延伸的2.5D/3D IC封裝製程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)與後期 ...

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