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台積電第六代CoWoS 先進封裝技術可望2023 年投產

之後於2014 年，又領先產業率先將CoWoS 封裝技術用於16 奈米製程的晶片生產。2015 年 ... 資料標題 聯詠報喜，車載驅動晶片獲BMW新款自駕車i4採用，並入列元宇宙概念股 ...

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