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異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了

目前台積電已經量產的兩大封裝技術分別是InFO(整合扇出型封裝)及CoWoS(基板上晶圓 ... 扇出型(InFO)晶圓級封裝技術，並針對高效能運算(HPC)晶片提供(CoWoS)封裝製程， ...

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