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碩士論文應用非導電性膠在高密度間距晶粒軟膜接合製程之研究

本實驗主要採用熱塑性(Thermoplastic)非導電性膠膜(Non-Conductive. Film；NCF) 應用在晶粒軟膜接合(Chip on Film；COF) 材料與構裝上，分.

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