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工學院半導體材料與製程設備學程

合封裝技術(COG)，可直接和LCD面板做接合，以節省軟性載板和印刷電路版 ... (2) 完成金凸塊制程的IC –在LCD Driver IC 的TCP、COF 或COG. 的封裝過程中，IC 上的金凸塊 ...

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