你即將離開本站

並前往http://aps2.uch.edu.tw/asp_work/techcoop/tech/cyu/2013-Recruiting/download/%E5%BB%A0%E5%95%86%E6%89%8B%E5%86%8A%E8%B3%87%E6%96%99-%E9%A0%8E%E9%82%A6%E7%A7%91%E6%8A%80.pdf

公司名稱頎邦科技股份有限公司產業類別封裝測試基本資料公司 ...

IC 封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP 及COG 封裝，及覆晶封裝. 並包括前段之錫鉛凸塊製作。 頎邦科技原在金凸塊的產能位居全球第一大，於2010 年4 月與飛信進行.

確定！ 回上一頁

查詢 「cog封裝」的人也找了：

  1. cog製程
    2.
  2. cof製程原理及流程
    3.
  3. tcp封裝
    4.
  4. cop封裝
    5.
  5. COF封裝 廠
    6.
  6. cop封裝概念股
    7.
  7. cof製程
    8.
  8. cof介紹
    9.