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聯電54億元入股第9大封測業者頎邦科技！晶圓廠 ... - 數位時代

頎邦是全球最大的封裝前段金凸塊（bump）供應商，封裝測試上有TCP（Tape Carrier Package，捲帶式晶片載體封裝）及COF（薄膜覆晶封裝）、COG（玻璃覆晶 ...

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