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覆晶封裝在熱壓合製程中構裝元件之應力與變形分析

COG 接合技術是將長有金凸塊（Gold Bump）的驅動晶片其接合點，使用異方性導電膠（ACF）做為接. 合材料，在經過畫像系統的對位校準後，直接與LCD 面板上的導電端子先經過預 ...

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