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電子/半導體覆晶F/C。Flip Chip。 - 解釋頁

Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程中，IC ... 當Flip Chip 應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，也被稱為COG(Chip on Glass)。

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