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常見問題問- 兆邦電子股份有限公司

現有LED 封裝缺點而目前主要的發光二極體依其後段封裝結構與製程的不同分為下列幾類 ... COB, Chip on Board:係將晶片固設於印刷電路板上,再進行打線的動作, ...

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