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使用不同封裝技術強化LED元件的應用優勢 - 電子時報

比較 新的製作方式，是將LED晶片直接安裝於印刷電路板上，或者搭配具隨插即用功能的元件進行整合，而COB的封裝形式，其目的在於提供比現有離散排佈 ...

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