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COB 製程簡介

COB 的關鍵技術在於Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成. 型），是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip)，進行封裝，形成電子元件. 的製程，其中IC藉由銲線(Wire ...

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