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全方位的IC快速封裝打線

COB 及陶瓷PKG.的快速封裝打線. Decap.後工程品重新打線. 超細間距的驅動IC打線. 4~12吋晶片研磨及切割(含Shuttle die的切割及晶粒挑揀). BGA及CSP的重新植球.

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