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晶片測試：COB的鋁線焊接強度測試怎麼做？值得一看 - 每日頭條

COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，然後就是打線/焊線(Wire bonding)製程，COB製程和IC封裝不同。是IC用金線(gold wire)，而COB則用鋁線(Aluminum wire)。

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