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COB-07 - 模组封装- 裸晶、装晶打线

微电子多晶模组构装制程技术- 模组封装- 裸晶、装晶打线. 使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。 球形接合，揳形及带形接合。 接合pitch最小可达3.5 mils。

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