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多晶片COB 封裝之高功率LED 的散熱分析 - IR

關鍵詞：晶片溫度，熱阻，COB 封裝，紅外線熱顯像儀。 HEAT DISSIPATION ANALYSIS OF HIGH POWER MULTI-CHIP COB. PACKAGE LEDs. Hsueh-Han Wu1. Kuan- ...

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