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一文读懂CSP/EMC/COB等6大封装技术 - 与非网
一方面,CSP 芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注,下一步重点是提高性价比;另一方面,EMC、COB 及 ...
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