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電子/半導體COB Chip on Board。晶片直接封裝。 - 解釋頁

COB 作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術，有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段 ...

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