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為節約成本三星圖像傳感器明年起或採用CSP封裝 - 聯合新聞網

CSP則首先對圖像傳感器晶片進行封裝，然後將其與電路板連接，無需焊線。與COB相比，該過程更簡單，不需要潔淨室，可以節省成本，且整個過程在晶圓級完成， ...

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