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化學機械研磨的微觀機制探討 - NCU Institutional Repository

實驗過程中，我們由自製的CMP機台，進行影響機制的探討。 一般以為化學作用是研磨液(Slurry)與介電層(Dielectric Layer)發生反應導致介電層表面軟化，爾後 ...

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