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化學機械研磨Chemical Mechanical Polishing；CMP

該製程是將晶圓放置在承載體(Carrier/Head)與表面鋪有拋光墊的旋轉工作台之間，沿著一條輸送管，將會產生化學反應的化學助劑(reagent)不斷噴出，在化學 ...

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