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當年度經費： 485 千元 - 政府研究資訊系統GRB

科學園區半導體產業之晶圓製程，每年約產生多達17.2萬噸之化學機械研磨液(CMP)混合污泥， 本計畫擬針對該CMP混合污泥進行資源再利用之研究，將其取代部份水泥灌鑄成 ...

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